1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、電氣工程、工業(yè)自動化相關(guān)專業(yè)
2、三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，具有伺服電機(jī)硬件驅(qū)動電路開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、具有豐富的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計、調(diào)試經(jīng)驗，熟練掌握PCB設(shè)計工具及熟悉PCB設(shè)計約束；
4、掌握各類功率器件（IPM模塊、IGBT）原理及應(yīng)用，具有IGBT，MOSFET驅(qū)動電路設(shè)計經(jīng)驗，熟悉IGBT，MOSFET等功率器件特性者優(yōu)先考慮；
1、熟悉數(shù)字電路及DSP、CPLD/FPGA外設(shè)電路，熟悉軟硬件開發(fā)流程；2、具有相關(guān)電路建模仿真分析軟件的經(jīng)驗，如Pspice 、Ansoft Simplorer，擅長Ansoft Simplorer硬件電路仿真的可優(yōu)先考慮；
3、熟悉EMC、EMI、安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)；
4. 良好團(tuán)隊合作開發(fā)能力和英文讀寫能力；
2、三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，具有伺服電機(jī)硬件驅(qū)動電路開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、具有豐富的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計、調(diào)試經(jīng)驗，熟練掌握PCB設(shè)計工具及熟悉PCB設(shè)計約束；
4、掌握各類功率器件（IPM模塊、IGBT）原理及應(yīng)用，具有IGBT，MOSFET驅(qū)動電路設(shè)計經(jīng)驗，熟悉IGBT，MOSFET等功率器件特性者優(yōu)先考慮；
1、熟悉數(shù)字電路及DSP、CPLD/FPGA外設(shè)電路，熟悉軟硬件開發(fā)流程；2、具有相關(guān)電路建模仿真分析軟件的經(jīng)驗，如Pspice 、Ansoft Simplorer，擅長Ansoft Simplorer硬件電路仿真的可優(yōu)先考慮；
3、熟悉EMC、EMI、安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)；
4. 良好團(tuán)隊合作開發(fā)能力和英文讀寫能力；
職位類別： 硬件工程師
舉報
全選
申請職位
-
10-20K/月申請職位職位描述 1、負(fù)責(zé)公司各類電測儀表或保護(hù)裝置的硬件開發(fā)和維護(hù)工作； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件需求分析、方案設(shè)計和技術(shù)選型，評估硬件方案的成本與質(zhì)量問題； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計，以及硬件..
-
面議申請職位\\\"1、根據(jù)電控項目要求完成電子電路方案設(shè)計，原理圖繪制，PCB繪圖及電路調(diào)試工作； 2、對所負(fù)責(zé)的項目進(jìn)行電子元器件選型與性能評估，整理電子物料BOM； 3、編寫控制器產(chǎn)品的開發(fā)技術(shù)文檔資料..
-
7-12K/月申請職位1、運用嵌入式C/C+語言及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行軟硬件開發(fā)； 2、了解msp430單片機(jī)、ARM等嵌入式開發(fā)平臺； 3、根據(jù)需求進(jìn)行模塊級別的設(shè)計； 4、根據(jù)設(shè)計文檔編寫代碼、調(diào)試、測試維護(hù)。
-
10-30K/月申請職位職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)BMS硬件平臺開發(fā)及驗證； 2、負(fù)責(zé)分布式、一體式BMS硬件開發(fā)設(shè)計工作； 3、負(fù)責(zé)BMS生產(chǎn)技術(shù)支持，編寫和整理BMS硬件開發(fā)相關(guān)技術(shù)文件； 4、實施具體電路設(shè)計，器件選型，PCBlayou..
-
40-60K/月申請職位職位描述 1、負(fù)責(zé)逆變器、充電器等電源產(chǎn)品的方案設(shè)計以及技術(shù)開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計，協(xié)助layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計； 3、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試及測試，獨立解決項目開發(fā)過程中出現(xiàn)的疑難問題，..
-
5-15K/月申請職位1、通信、電子工程、自動化、計算機(jī)及其相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷; 2、2年以上硬件技術(shù)開發(fā)工作經(jīng)驗; 3、熟悉硬件開發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力； 4、熟練Protel、OrCAD、PADS等原理圖..
-
面議申請職位1、變頻器硬件設(shè)計、開發(fā)。 2、公司領(lǐng)導(dǎo)交待的其它相關(guān)工作。
-
7-10K/月申請職位1.熟練使用原理圖繪制工具進(jìn)行ARM單板硬件開發(fā) 2.熟悉PCB設(shè)計工具，并能與Layout工程師配合進(jìn)行PCB單板設(shè)計 3.熟悉C語言嵌入式編程 4.熟悉EMC單板設(shè)計相關(guān)知識 5.了解DFM等相關(guān)知識 6.了解公司級研..
-
10-20K/月申請職位一.崗位職責(zé) 1.協(xié)助高級硬件工程師進(jìn)行儲能變換器產(chǎn)品（PCS）的硬件設(shè)計，包括編寫設(shè)計方案、電路設(shè)計、PCB板繪制，樣機(jī)調(diào)試等等； 2.協(xié)助或者主導(dǎo)儲能變換器（PCS）硬件產(chǎn)品的調(diào)試、測試、驗證工作..
-
25-30K/月申請職位1、負(fù)責(zé)電力電子產(chǎn)品的系統(tǒng)與拓?fù)浞治觥㈦娐吩O(shè)計、器件的分析與選型； 2、進(jìn)行系統(tǒng)熱設(shè)計、磁性元件設(shè)計、產(chǎn)品調(diào)試與問題解決和最終產(chǎn)品的驗證。1、碩士及以上學(xué)歷，電氣工程、控制工程及相關(guān)專業(yè)；..
